北京百納信達科技有限公司

主營項目:DIP插件加工、SMT貼片加工、OEM來料加工、電子產品組裝/調試/老化/包裝、BGA焊接/BGA手工焊接、BGA返修/植球/植珠、實驗板/樣板/研發片焊接加工、元器件代購、線束加工、FPC軟板/柔板焊接貼片加工
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企業信息
  • 所在地:北京-北京市-海淀區
  • 聯系人:陳先生 先生
  • 電話:13260224032
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